DAOKAI Ruban adhésif thermique en polyamide résistant à la chaleur pour Ruban thermique – Société Services Industriels Conductivité Thermique 1.5 W/m-k CTRICALVER Ruban Adhésif Thermique, Ruban Adhésif Thermique Double Face 1pc 25m Pour éclairage LED IC Et Téléviseurs LED Avec Une Excellente Isolation, Une Conductivité Thermique élevée Ruban Double Face Conducteur 15mm Description: Material:fiberglass Adhesive power:6., 5 N/cm Width:15mm/059inch Length:25m/82ft Thickness:0., 2mm Length:25m/82ft Thermal Conductivity:1., 5 W/m-k Long term heat resistant 120°C short term heat resistant 180°C Breakdown Voltage: 4KV Applicable industry: 1., LED industry, automotive electronics industry, power industry, PDP/LED flat-panel TV., 2., communications industry, Industrial industry, household electrical appliance industry. Matériau: Fabriqué à partir de fibre de verre avec de la poudre céramique thermoconductrice infusée, le matériau est thermiquement flexible, isolant, hautement adhésif, souple et résistant à la pression. Excellente adhérence : Adhère solidement aux composants non fixés et, surtout, n'endommage ni les fils ni les surfaces. Ruban thermoconducteur professionnel : Largement utilisé dans les secteurs de l'éclairage LED, du matériel informatique et de l'impression pour le collage de circuits imprimés, de transistors ou autres dissipateurs thermiques, de LED haute puissance, de processeurs d... Package Included: 1 x Double Side Adhesive Thermal Conductive Tape 15mm x 25m 1 x 1., 5m Measuring Tape Facilité d'utilisation: Conçu pour remplir des surfaces inégales, il adhère parfaitement aux sources de chaleur et aux dissipateurs de chaleur, assurant un ajustement parfait et sécurisé. Contenu de l'emballage: Vous recevrez 1 x ruban adhésif thermique double face 15 mm x 25 m, 1 x ruban à mesurer de 1,5 m. Performance exceptionnelle: Le ruban adhésif thermique offre une adhérence exceptionnelle, fixant fermement les dissipateurs de chaleur sur les composants générateurs de chaleur, améliorant ainsi considérablement la conductivité thermique entre les composants électroniques.